【特徴】
●熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。
●CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
●適度な粘度を持ち作業性に優れています。

【用途】
●パワートランジスター、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。
●トランジスター、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。

【仕様】
●粘度(ペースト時)(Pa・s):85〜108
●容量(ml):333
●体積抵抗率(Ω・cm):1.0×10[[の15乗]]
●比重:2.26
●使用温度範囲(℃):-40〜150
●熱伝導率(W/m・K):0.92
●質量(g):500

●白色ペースト状

【材質/仕上げ】
●メチルトリメトキシシラン、酸化アルミニウム、シリカ

【セット内容/付属品】

【入り数：受注数(例：1Pk)内に含まれる数量】

【JANコード】
4931442401710

【質量】500G

【メーカー名】サンハヤト（株）

【原産国】日本

【オレンジブック掲載ページ】
2014年度オレンジブック1 2431ページ

【注意】
●受注生産品(1W)
【注意(納期)】メーカー在庫品(5〜7営業日以内出荷)
【注意(直送品)】
【注意(注文)】
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